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首创产业托管孵化模式 打造高端服务平台——专访第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理林

首创产业托管孵化模式 打造高端服务平台——专访第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理林

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理林芸

国际第三代半导体众联空间是一家专业孵化器,获得科学技术部火炬高技术产业开发中心颁发的“国家火炬计划产业化环境建设项目”证书,以及中关村科技园区管理委员会颁发的“中关村国家自主创新示范区特色产业孵化平台”证书。2016年11月,首届国际第三代半导体创新创业大赛成功举办,取得了良好的社会效益。中国科技网记者就此专访第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理林芸,探讨第三代半导体行业和众联空间发展状况。

问:我国第三代半导体产业现状与发展趋势如何?

林芸:我国第三代半导体材料成功产业化的第一个突破口是半导体照明产业。我国半导体照明产业发展迅速,已经形成了完整的产业链,产业规模持续增长,芯片从无到有,替代进口已经达到75%,创新应用走在世界前列,成为全球发展最快的区域,为实现我国第三代半导体材料及应用的发展奠定了良好的基础。预期到2015年整体产业规模将超过5000亿元。珠三角、长三角、闽赣三大区域集中了80%以上的LED照明企业和产值,初步形成产业集聚。“十城万盏”37个试点城市应用LED灯具超过1400万盏,应用产品的种类和数量全球第一。

我国在电力电子应用领域对SiC和GaN电力电子器件有显著需求。目前我国是电力电子器件全球最大应用市场,在消费类电子、白色家电、工业电机等领域对电力电子器件和设备有巨大市场潜力;另外,近期国家大力发展的智能电网、新能源电力并网,新能源汽车、大数据中心和移动通讯基站等均需大量高性能的第三代半导体电力电子器件和装备做高效率电能转化。2012年,我国电力电子器件市场规模已达1127亿元人民币,受下游应用强烈带动,有望维持9%的年增速到2020年,届时将形成约2300亿元人民币的市场规模。以第三代半导体器件渗透率22%来估算,到2020年,我国第三代半导体电力电子器件市场规模约为500亿元人民币,可带动近2000亿元人民币的电力电子变换器产业,进而带动相关装备总产值超过5000亿元人民币,节电将达到1600亿度。到2025年,一方面考虑电力电子器件市场空间增长放缓至7%,另一方面考虑第三代半导体器件渗透率提高至60%,则届时相应第三代半导体器件市场规模将达到近2000亿元人民币,所带动的电力电子装备产业将超2万亿元人民币。

我国的4G和5G网络的建设对GaN射频器件需求巨大。预计到2020年,仅在移动通讯领域,我国的GaN射频器件的市场规模约为30亿元人民币,将带动射频功率模块产值超60亿元人民币,进而带动4G及5G移动通信基站终端设备市场规模达约800亿元人民币。预计到2025年,射频器件市场总量将达近60亿元人民币,带动通信基站终端设备产业规模超1400亿元人民币。随着4G无线网络建设的全面铺开,2014年GaN的应用明显增多,而2GHz以上硅基LDMOS器件的市场占有率从92%下降至了76%。业界预计2016年左右,无线通信频率开始超过3GHz,GaN的应用将出现蓬勃发展的势头。GaN器件的市场份额将持续升高,至2020年达到占基站微波市场的20%以上,约合16亿美元。中国防卫市场微波功放器件总容量目前大约有50亿人民币左右,并且随着国防事业的发展在急剧扩充,其中GaN器件的份额在稳步提升。另外在卫星通信、CATV、北斗系统等应用领域,GaN微波器件的可用市场也超过10亿元人民币。

问:请简要介绍一下国际第三代半导体众联空间的情况。

林芸:国际第三代半导体众联空间成立于2015年5月,位于海淀区杏石口路益园文创基地,在孵企业14家。主要依托三个专业联盟资源运作(国际半导体照明联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟)资源运作,围绕以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用,孵化光电子、电力电子、微波射频领域项目,以“投资+孵化”、“线上+线下”、“产业+渠道”孵化模式,依托专业联盟资源,打造从装备-材料-器件-模块-应用的全面突破的生态系统。

问:众联空间采取的是什么样的发展模式?

林芸:众联空间首创产业托管孵化模式,打造国际第三代半导体产业托管领域的高端服务平台。一是汇集政府、行业联盟、龙头企业及中小企业资源,通过国际第三代半导体众联空间专业化团队进行资源整合,即托管中小企业创办过程中所涉及的成果转化、专利运营、检验检测认证、市场推广、金融等业务,又为国家“智慧城市”、“信息惠民”、“新型城镇化”、“重大工程”试点地区、龙头企业的转型升级和技术攻关提供量身定制的解决方案。二是通过产业+互联网、投资+孵化、实体+网点的方式,集成多方面创新及应用要素,形成从应用需求出发、从国家战略出发、全生态部署、一体化实施的创新与创业体系,激发技术创新动力,提升国际第三代半导体众联空间市场技能,形成国际研发聚集地、知识型人才聚集地、集成创新聚集地,为“大众创业、万众创新”搭建科技支撑、人才支撑、核心技术支撑,实现中小企业与政府、大学和科研院所、大企业、行业联盟的多方共赢。

问:众联空间有哪些专业化服务?